激光精加工

新闻分类

联系我们

东海县艾尔法石英制品有限公司

联系人:王经理

手机:13815648622

电话:0518-87310550

QQ:932088067

技术咨询:庄经理

手机:15261337288 

QQ:1943712663

网址:www.alfaquartz.com

地址:连云港东海县开发区华亚路7号

晶圆生产工艺流程和晶圆切割有哪几种方法?

您的当前位置: 首 页 >> 新闻中心 >> 行业新闻

晶圆生产工艺流程和晶圆切割有哪几种方法?

发布日期:2018-07-28 00:00 来源:http://www.alfaquartz.com 点击:

生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部属晶片制造,所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序):

晶棒成长 -- 晶棒裁切与检测 -- 外径研磨 -- 切片 -- 圆边 -- 表层研磨 -- 蚀刻 -- 去疵 -- 抛光 -- 清洗 -- 检验 -- 包装

1、融化:将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内,加热到其熔点1420°C以上,使其完全融化。

2、颈部成长:待硅融浆的温度稳定之后,将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中,接着将晶种慢慢往上提升,使其直径缩小到一定尺寸(一般约6mm左右),维持此直径并拉长100-200mm,以消除晶种内的晶粒排列取向差异。

3、晶冠成长:颈部成长完成后,慢慢降低提升速度和温度,使颈部直径逐渐加大到所需尺寸(如5、6、8、12吋等)。

4、晶体成长:不断调整提升速度和融炼温度,维持固定的晶棒直径,只到晶棒长度达到预定值。

5、尾部成长:当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度,使晶棒直径逐渐变小,以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生,最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。

2、晶棒裁切与检测:将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分,并对尺寸进行检测,以决定下步加工的工艺参数。

3、外径研磨:由于在晶棒成长过程中,其外径尺寸和圆度均有一定偏差,其外园柱面也凹凸不平,所以必须对外径进行修整、研磨,使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。

4、切片:由于硅的硬度非常大,所以在本工序里,采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。

5、圆边:由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒,必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。

6、研磨:研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损,使晶片表面达到所要求的光洁度。

7、蚀刻:以化学蚀刻的方法,去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。

8、去疵:用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层,以利于后序加工。   9、抛光(Polishing):对晶片的边缘和表面进行抛光处理,一来进一步去掉附着在晶片上的微粒,二来获得极佳的表面平整度,以利于后面所要讲到的晶圆处理工序加工。

10、清洗:将加工完成的晶片进行最后的彻底清洗、风干。

11、检验:进行最终全面的检验以保证产品最终达到规定的尺寸、形状、表面光洁度、平整度等技术指标。

a、硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简便,但据片刚性差,切割过程中锯片易跑偏.导致被切割工们的平行度差:而内圆切割只能进行直线切割.无法进行曲面切割.线锯切割技术具有切缝窄、效率高、切片质量好、可进行曲线切别等优点成为口前广泛采用的切割技术。

晶圆切割打孔

 b、 内圆切割时晶片表面损伤层大,给CMP带来很大黔削抛光工作最:刃口宽.材料损失大.品片出率低:成木高。生产率低:每次只能切割一片.当晶圆直径达到300mm时.内圆刀片外径将达到1.18m.内径为410mm.在制造、安装与调试上带来很多困难.故后期主要发展线切别为主的晶圆切割技术。

 c、金刚石线锯足近十几年来获得快速发展的硬脆材料切割技术.包括自由助料线锯和固结磨料线锯两类。根据锯丝的运动方式和机冰结构.又可分为往复式和单向(环形)线锯。

 d、 切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。

以上是东海县艾尔法石英制品对于晶圆的产品介绍,也是我公司刚出的新品,希望大家多多关照,需要联系哦。庄经理:15261337288 www.alfaquartz.com






相关标签:蓝宝石精密切割

最近浏览:

相关新闻:

在线客服
分享
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码